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삼양사 AM BU, 'CHINAPLAS 2017' 참가 Print
작성자 관리자 조회 1357 2017.05.16



▲ 삼양사 AM BU는 5월 16일부터 19일까지, 플라스틱 및 고무 소재 박람회인 ‘CHINAPLAS 2017’에 참가했다.


삼양사 AM BU(BU장 : 김도 상무)는 5월 16일에서 19일까지, 중국 광저우에서 개최된 ‘CHINAPLAS 2017’에 참가했다. ‘CHINAPLAS’는 매년 상해와 광저우에서 번갈아 개최되는 아시아 최대 규모의 플라스틱 및 고무 소재 박람회로, 올해에는 세계 40개국의 약 3,300개 업체가 참가했다. AM BU는 ‘다양한 소재를 컴파운딩 하는 전문 컴파운딩 업체’라는 전시 컨셉으로, 13개의 엔지니어링 플라스틱 소재, TPEE, LFT, 산업바이오의 이소소르비드 등의 제품을 선보였다.

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